X光射线检测设备

   X光机无损探伤及成像，用于PCBA焊点检测（BGA、CSP、POP等电子元器件）、电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）、电子接插件（线束、线缆、插头）、汽车电子（接插线、仪表盘）、太阳能、光伏（硅片焊点检测）、半导体（封装元器件检测）、LED检测、电子模组检测、陶瓷制品检测、航空组件等特殊行业的检测。